器件3D模型

￥ 29.352

LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

BGA-108

描述:

ARM微控制器 - MCU IC ARM CORTEX MCU

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册 (709 页)

引脚图在159 页 171 页 336 页 396 页 433 页 476 页 514 页 551 页 565 页 603 页Hot

封装尺寸在51 页 697 页 698 页 700 页 701 页 702 页 704 页 705 页 707 页 708 页

典型应用电路图在46 页 563 页

原理图在43 页 44 页 53 页 54 页 55 页 159 页 239 页 259 页 293 页 335 页 372 页 395 页 396 页

LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册 (709 页)

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LM3S1968-IBZ50-A2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

108 Pin

封装

BGA-108

时钟频率

50.0MHz (max)

RAM大小

64 KB

位数

32 Bit

FLASH内存容量

256 KB

UART数量

3 UART

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

2.75 V

电源电压(Min)

2.25 V

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LM3S1968-IBZ50-A2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

长度

10 mm

宽度

10 mm

高度

1.02 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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LM3S1968-IBZ50-A2 符合标准

LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册

TI（德州仪器）

709 页 / 5.16 MByte

LM3S1968-IBZ50-A2 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

710 页 / 5.17 MByte

LM3S1968-IBZ50-A2 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

20 页 / 0.61 MByte

LM3S1968IBZ50 数据手册

LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册

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Stellaris LM3S 微控制器 108-NFBGA -40 to 85

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