器件3D模型

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LM3S608-EGZ50-C2T 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

QFN-48

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM3S608-EGZ50-C2T 数据手册 (543 页)

引脚图在141 页 150 页 266 页 326 页 362 页 402 页 440 页 477 页Hot

封装尺寸在39 页 534 页 536 页 538 页 539 页 541 页 542 页

典型应用电路图在35 页

原理图在32 页 33 页 41 页 42 页 43 页 141 页 207 页 228 页 266 页 302 页 325 页 326 页 362 页

LM3S608-EGZ50-C2T 数据手册 (543 页)

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LM3S608-EGZ50-C2T 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

QFN-48

时钟频率

50.0MHz (max)

RAM大小

8K x 8

位数

10 Bit

FLASH内存容量

32768 B

UART数量

2 UART

ADC数量

8 ADC

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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LM3S608-EGZ50-C2T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

7 mm

宽度

7 mm

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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LM3S608-EGZ50-C2T 符合标准

LM3S608-EGZ50-C2T 数据手册

TI（德州仪器）

543 页 / 4.47 MByte

LM3S608-EGZ50-C2T 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

540 页 / 4.52 MByte

LM3S608-EGZ50-C2T 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

9 页 / 0.26 MByte

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