器件3D模型

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LM3S6432-IQC50 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-100

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

LM3S6432-IQC50 数据手册 (701 页)

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LM3S6432-IQC50 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

100 Pin

电源电压

2.25V (min)

封装

LQFP-100

时钟频率

50 MHz

RAM大小

32K x 8

位数

32 Bit

FLASH内存容量

96 KB

核心架构

ARM

内存容量

96000 B

核心子架构

Cortex-M3

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

2.75 V

电源电压(Min)

2.25 V

LM3S6432-IQC50 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

LM3S6432-IQC50 符合标准

LM3S6432-IQC50 概述

LM3S6432-IQC50 数据手册

LM3S6432-IQC50 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

701 页 / 5.09 MByte

LM3S6432-IQC50 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

527 页 / 5.02 MByte

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