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器件3D模型
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LM70CILD-5 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
温度传感器
封装:
WFDFN-8
描述:
板上安装温度传感器 SPI/10-Bit plus Sign Digital Temperature Sensor 8-WSON -55 to 150
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LM70CILD-5 数据手册 (16 页)
引脚图
在
2 页
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封装尺寸
在
15 页
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典型应用电路图
在
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原理图
在
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LM70CILD-5 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
电源电压
5.00 V
封装
WFDFN-8
位数
11 Bit
静态电流
490 µA
精度
±2℃ (Max)
电源电压
2.65V ~ 5.5V
查看数据手册 >
LM70CILD-5 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 150℃
查看数据手册 >
LM70CILD-5 符合标准
LM70CILD-5 概述
●
温度传感器 数字,本地 -55°C ~ 150°C 10 b 8-WSON(3x3)
查看数据手册 >
更多
LM70CILD-5 数据手册
LM70CILD-5
数据手册
TI(德州仪器)
16 页 / 0.31 MByte
LM70CILD-5
产品手册
TI(德州仪器)
14 页 / 0.67 MByte
LM70 数据手册
LM70
数据手册
TI(德州仪器)
具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器
LM70
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
SPI / MICROWIRE 10位加符号位数字温度 SPI/MICROWIRE 10-Bit plus Sign Digital Temperature
LM70
CIMM-3/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM70CIMM-3/NOPB. 芯片, 温度传感器, 11位, 2°C, MSOP-8, 整卷
LM70
CIMM-5/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM70CIMM-5/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -40 °C, +85 °C, VSSOP, 8 引脚
LM70
CILD-3/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器 8-WSON -55 to 150
LM70
CIMMX-3/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
LM70CIMMX-3/NOPB 编带
LM70
CIMMX-5/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
板上安装温度传感器 +/-2degC Temperature Sensor with SPI Interface 8-VSSOP -55 to 150
LM70
CILD-5/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器 8-WSON -55 to 150
LM70
CIMM-3
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM70CIMM-3 温度传感器芯片, 电压, -2°C 至+3.5°C, -55 °C, +150 °C, MSOP, 8 引脚
LM70
CILDX-3/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
板上安装温度传感器 -2-C- Temperature Sensor with SPI Interface 8-WSON -55 to 150
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