器件3D模型

￥ 0.826

LM70CIMM-3 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

VSSOP-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS LM70CIMM-3 温度传感器芯片, 电压, -2°C 至+3.5°C, -55 °C, +150 °C, MSOP, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM70CIMM-3 数据手册 (21 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在15 页 17 页 18 页

典型应用电路图在2 页 3 页 12 页

原理图在2 页

LM70CIMM-3 数据手册 (21 页)

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LM70CIMM-3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.65V (min)

封装

VSSOP-8

输出电压

2.40 V

供电电流

260 µA

针脚数

8 Position

位数

11 Bit

静态电流

490 µA

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±2℃ (Max)

电源电压

2.65V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.65 V

查看数据手册 >

LM70CIMM-3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

高度

0.95 mm

工作温度

-55℃ ~ 150℃

查看数据手册 >

LM70CIMM-3 符合标准

LM70CIMM-3 海关信息

LM70CIMM-3 数据手册

TI（德州仪器）

21 页 / 1.13 MByte

LM70CIMM-3 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

4 页 / 0.2 MByte

LM70CIMM-3 产品手册

TI（德州仪器）

14 页 / 0.67 MByte

LM70 数据手册

TI（德州仪器）

具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器

LM70 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

SPI / MICROWIRE 10位加符号位数字温度 SPI/MICROWIRE 10-Bit plus Sign Digital Temperature

LM70CIMM-3/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS LM70CIMM-3/NOPB. 芯片, 温度传感器, 11位, 2°C, MSOP-8, 整卷

LM70CIMM-5/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS LM70CIMM-5/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -40 °C, +85 °C, VSSOP, 8 引脚

LM70CILD-3/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器 8-WSON -55 to 150

LM70CIMMX-3/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

LM70CIMMX-3/NOPB 编带

LM70CIMMX-5/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

板上安装温度传感器 +/-2degC Temperature Sensor with SPI Interface 8-VSSOP -55 to 150

LM70CILD-5/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器 8-WSON -55 to 150

LM70CIMM-3 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS LM70CIMM-3 温度传感器芯片, 电压, -2°C 至+3.5°C, -55 °C, +150 °C, MSOP, 8 引脚

LM70CILDX-3/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

板上安装温度传感器 -2-C- Temperature Sensor with SPI Interface 8-WSON -55 to 150

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