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器件3D模型
¥ 1.494
LM74CIMX-3 数据手册 - National Semiconductor(美国国家半导体)
制造商:
National Semiconductor(美国国家半导体)
封装:
SOIC
描述:
SPI / MICROWIRE⑩数字温度传感器 SPI/MICROWIRE⑩ Digital Temperature Sensor
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LM74CIMX-3 数据手册 (18 页)
引脚图
在
4 页
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封装尺寸
在
15 页
典型应用电路图
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在
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LM74CIMX-3 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
查看数据手册 >
LM74CIMX-3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
查看数据手册 >
LM74CIMX-3 符合标准
LM74CIMX-3 数据手册
LM74CIMX-3
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
18 页 / 0.36 MByte
LM74CIMX-3
产品手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
15 页 / 0.28 MByte
LM74 数据手册
LM74
数据手册
TI(德州仪器)
具有 Microwire 和 SPI 接口的 ±1.25°C 温度传感器
LM74
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
SPI / MICROWIRE⑩ 12位+符号位温度传感器 SPI/MICROWIRE™ 12-Bit Plus Sign Temperature Sensor
LM74
1CN/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM741CN/NOPB 单运算放大器
LM74
CIM-3/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM74CIM-3/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 1.25°C, -55 °C, +150 °C, SOIC, 8 引脚
LM74
CIM-5/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM74CIM-5/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 1.25°C, -55 °C, +150 °C, SOIC, 8 引脚
LM74
1H/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM741H/NOPB 芯片, 运算放大器, GP, 1.5MHZ, TO99-8
LM74
1H
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM741H 运算放大器, 单路, 1 MHz, 1放大器, 0.5 V/µs, 10V至44V, TO-99, 8引脚
LM74
610QDGKRQ1
数据手册
TI(德州仪器)
0.48V 至 42V、零 IQ 汽车理想二极管控制器 8-VSSOP -40 to 125
LM74
610QDGKTQ1
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM74610QDGKTQ1 芯片, 二极管控制器, AEC-Q100, 100V, VSSOP-8
LM74
1CH/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM741CH/NOPB 运算放大器, 单路, 1 MHz, 1个放大器, 0.5 V/µs, 10V 至 36V, TO-99, 8 引脚
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