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> National Semiconductor(美国国家半导体) > LMD18200-2D/883 Datasheet 文档
器件3D模型
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LMD18200-2D/883 数据手册 - National Semiconductor(美国国家半导体)
制造商:
National Semiconductor(美国国家半导体)
封装:
PDIP
描述:
3A , 55V H桥 3A, 55V H-Bridge
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LMD18200-2D/883 数据手册 (14 页)
封装尺寸
在
13 页
14 页
典型应用电路图
在
1 页
9 页
10 页
11 页
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原理图
在
1 页
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LMD18200-2D/883 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
PDIP
查看数据手册 >
LMD18200-2D/883 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
查看数据手册 >
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LMD18200-2D/883 数据手册
LMD18200-2D/883
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National Semiconductor(美国国家半导体)
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LMD182002 数据手册
LMD18200-2D/883
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TI(德州仪器)
2.4A,55V H 桥 24-CDIP SB -55 to 125
LMD18200-2D/883
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National Semiconductor(美国国家半导体)
3A , 55V H桥 3A, 55V H-Bridge
LMD18200-2D-QV
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National Semiconductor(美国国家半导体)
3A , 55V H桥 3A, 55V H-Bridge
LMD18200-2D-QV
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