器件3D模型

￥ 4.914

LMH0002MAX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-8

描述:

SMPTE 292M/259M 串行数字电缆驱动器 8-SOIC -40 to 85

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LMH0002MAX/NOPB 数据手册 (13 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在7 页 9 页 10 页

典型应用电路图在1 页

LMH0002MAX/NOPB 数据手册 (13 页)

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LMH0002MAX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

3.30 V

封装

SOIC-8

功耗

149 W

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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LMH0002MAX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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LMH0002MAX/NOPB 符合标准

LMH0002MAX/NOPB 海关信息

LMH0002MAX/NOPB 数据手册

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