器件3D模型

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LMH6622MM/NOPB 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

MSOP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LMH6622MM/NOPB 数据手册 (33 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在26 页 28 页 29 页

典型应用电路图在21 页

原理图在16 页

LMH6622MM/NOPB 数据手册 (33 页)

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LMH6622MM/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

MSOP-8

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LMH6622MM/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

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LMH6622MM/NOPB 符合标准

LMH6622MM/NOPB 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

33 页 / 1.46 MByte

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