LMP2022MMX 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

TSSOP

描述:

零漂移，低噪声， EMI硬化放大器 Zero Drift, Low Noise, EMI Hardened Amplifiers

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LMP2022MMX 数据手册 (37 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在28 页 30 页 31 页

典型应用电路图在23 页 24 页

原理图在15 页 25 页

LMP2022MMX 数据手册 (37 页)

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LMP2022MMX 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TSSOP

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LMP2022MMX 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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LMP2022MMX 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

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