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器件3D模型
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LMP7312 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
SOIC-14
描述:
具有差动/单端输入/输出的精密 SPI 可编程 AFE
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LMP7312 数据手册 (24 页)
LMP7312 数据手册
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描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-14
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LMP7312 数据手册
LMP7312
数据手册
TI(德州仪器)
24 页 / 0.95 MByte
LMP7312
用户编程技术手册
TI(德州仪器)
29 页 / 1.66 MByte
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