LMP90099MH/NOPB 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

HTSSOP-28

描述:

传感器模拟前端系统：多通道，低功耗24位 Sensor AFE System: Multi-Channel, Low Power 24-Bit

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

LMP90099MH/NOPB 数据手册

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LMP90099MH/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

28 Pin

封装

HTSSOP-28

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.85 V

LMP90099MH/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 125℃

LMP90099MH/NOPB 符合标准

LMP90099 数据手册

TI（德州仪器）

具有真连续背景校准的多通道、低功耗 24 位传感器 AFE

LMP90099MH/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS LMP90099MH/NOPB 芯片, 模拟前端(AFE), 16位, 214.6SPS, 28TSSOP

LMP90099MHE/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

LMP90100 / LMP90099 / LMP90098 / LMP90097传感器模拟前端系统：多通道，低功耗24位传感器AFE具有真连续背景校准 LMP90100/LMP90099/LMP90098/LMP90097 Sensor AFE System: Multi-Channel, Low Power 24-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration

LMP90099MHX/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

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