器件3D模型

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LMV1012UP-25 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

BGA

描述:

前置放大IC的高增益2线麦克风 Pre-Amplified IC’s for High Gain 2-Wire Microphones

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LMV1012UP-25 数据手册 (15 页)

LMV1012UP-25 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA

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LMV1012UP-25 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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LMV1012UP-25 符合标准

LMV1012UP-25 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

15 页 / 0.5 MByte

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