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器件3D模型
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LMV225UR/NOPB 数据手册 - National Semiconductor(美国国家半导体)
制造商:
National Semiconductor(美国国家半导体)
封装:
MicroSMD-4
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
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产品图
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LMV225UR/NOPB 数据手册 (39 页)
引脚图
在
9 页
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封装尺寸
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LMV225UR/NOPB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
450MHz ~ 2GHz
封装
MicroSMD-4
供电电流
8 mA
精度
1 dB
电源电压
2.7V ~ 5V
查看数据手册 >
LMV225UR/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
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LMV225UR/NOPB 符合标准
LMV225UR/NOPB 数据手册
LMV225UR/NOPB
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
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LMV225 数据手册
LMV225
数据手册
TI(德州仪器)
采用微型 SMD 封装的射频功率检测器,用于 CDMA 和 WCDMA
LMV225
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
RF功率检测器用于CDMA和WCDMA RF Power Detector for CDMA and WCDMA
LMV225
SD/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
LMV225SD/NOPB 射频功率检测器 RF 放大器, 2 GHz, 6引脚 WSON封装
LMV225
TL/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
RF Power Detector, Texas Instruments### 宽带射频/中频,Texas Instruments
LMV225
UR/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 4-DSBGA
LMV225
TLX/NOPB
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TI(德州仪器)
采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 4-DSBGA -40 to 85
LMV225
SDX/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 6-WSON -40 to 85
LMV225
TLEVAL
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LMV225TLEVAL 评估板, LMV225, 射频功率探测器
LMV225
URX/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 4-DSBGA
LMV225
SD
数据手册
TI(德州仪器)
LMV225 / LMV226 / LMV228射频功率检测器用于CDMA和WCDMA LMV225/LMV226/LMV228 RF Power Detector for CDMA and WCDMA
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