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器件3D模型
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LMV324IYDT 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
运算放大器
封装:
SOIC-14
描述:
低成本低功率输入/输出轨至轨运算放大器 Low cost low power input/output rail-to-rail operational amplifiers
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LMV324IYDT 数据手册 (17 页)
封装尺寸
在
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10 页
11 页
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LMV324IYDT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
封装
SOIC-14
输出电流
48 mA
供电电流
162 µA
电路数
4 Circuit
针脚数
14 Position
共模抑制比
65 dB
带宽
1.3 MHz
增益频宽积
1.3 MHz
输入补偿电压
100 μV
输入偏置电流
16 nA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
65 dB
电源电压
2.7V ~ 6V
查看数据手册 >
LMV324IYDT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
LMV324IYDT 符合标准
LMV324IYDT 海关信息
LMV324IYDT 数据手册
LMV324IYDT
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ST Microelectronics(意法半导体)
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LMV324IYDT
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ST Microelectronics(意法半导体)
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LMV324IYDT
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