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器件3D模型
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LMX2326TM 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）
制造商:
National Semiconductor（美国国家半导体）
封装:
TSSOP
描述:
半导体PLLatinum ™低功耗频率合成射频个人通信 PLLatinum⑩ Low Power Frequency Synthesizer for RF Personal Communications
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LMX2326TM 数据手册 (22 页)
引脚图
在
3 页
Hot
封装尺寸
在
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LMX2326TM 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP
供电电流
7 mA
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LMX2326TM 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Rail, Tube
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