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器件3D模型
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LPC11U14FHI33/201, 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
HVQFN-32
描述:
NXP LPC11U14FHI33/201, 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 6 KB, 33 引脚, HVQFN
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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LPC11U14FHI33/201, 数据手册 (72 页)
引脚图
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6 页
7 页
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9 页
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11 页
12 页
13 页
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封装尺寸
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LPC11U14FHI33/201, 数据手册
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LPC11U14FHI33/201, 数据手册 (72 页)
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LPC11U14FHI33/201, 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
33 Pin
电源电压
1.80V (min)
封装
HVQFN-32
针脚数
33 Position
时钟频率
50.0 MHz
RAM大小
6 KB
位数
32 Bit
FLASH内存容量
32 kB
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
26 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V
查看数据手册 >
LPC11U14FHI33/201, 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
5.1 mm
宽度
5.1 mm
高度
0.85 mm
重量
69.26228028 mg
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
LPC11U14FHI33/201, 符合标准
LPC11U14FHI33/201, 概述
●
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP
●
基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。
●
借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命
●
小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施
●
超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命
●
Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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