器件3D模型

￥ 5.86

LPC1346FHN33,551 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

VQFN-32

描述:

ARM Cortex-M3 72MHz 闪存：48K@x8bit RAM：10KB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LPC1346FHN33,551 数据手册 (77 页)

引脚图在6 页 7 页 8 页 9 页 10 页 11 页 12 页 13 页 14 页 15 页 16 页 17 页 18 页Hot

封装尺寸在66 页 67 页 68 页

原理图在5 页

LPC1346FHN33,551 数据手册 (77 页)

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LPC1346FHN33,551 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

33 Pin

封装

VQFN-32

RAM大小

10K x 8

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1500 mW

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2 V

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LPC1346FHN33,551 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

LPC1346FHN33,551 符合标准

LPC1346FHN33,551 概述

LPC1346FHN33,551 数据手册

NXP（恩智浦）

77 页 / 1.24 MByte

LPC1346FHN33,551 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

416 页 / 2.6 MByte

LPC1346FHN33,551 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

86 页 / 0.27 MByte

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NXP LPC1346FHN33 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 48 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN

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