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器件3D模型
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LPC1759FBD80K 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
-
描述:
单片机(MCU/MPU/SOC) LPC1759FBD80K LQFP-80(12x12)
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3D模型
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LPC1759FBD80K
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NXP(恩智浦)
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LPC1759FBD80 数据手册
LPC1759FBD80
数据手册
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM,带有以太网, USB 2.0主机/设备/ OTG , CAN 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet, USB 2.0 Host/Device/OTG, CAN
LPC1759FBD80
,551
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LPC1759FBD80,551 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 120 MHz, 512 KB, 64 KB, 80 引脚, LQFP
LPC1759FBD80
Y
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NXP(恩智浦)
LPC1759FBD80
K
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NXP(恩智浦)
单片机(MCU/MPU/SOC) LPC1759FBD80K LQFP-80(12x12)
LPC1759FBD80
,551
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