器件3D模型

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LPC1833JBD144 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

LQFP-144

描述:

32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LPC1833JBD144 数据手册 (155 页)

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封装尺寸在138 页 139 页 140 页 141 页

原理图在6 页

LPC1833JBD144 数据手册 (155 页)

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LPC1833JBD144 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LQFP-144

RAM大小

136 kB

FLASH内存容量

512 kB

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.4 V

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LPC1833JBD144 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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LPC1833JBD144 数据手册

NXP（恩智浦）

155 页 / 2.67 MByte

LPC1833JBD144 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

1284 页 / 9.18 MByte

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