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LPC1850FBD208,551
器件3D模型
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LPC1850FBD208,551 数据手册 (153 页)
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LPC1850FBD208,551 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
208 Pin
封装
LQFP-208
RAM大小
200K x 8
功耗
1500 mW
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
数模转换数
1 DAC

LPC1850FBD208,551 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LPC1850FBD208,551 数据手册

NXP(恩智浦)
153 页 / 2.71 MByte
NXP(恩智浦)
157 页 / 2.72 MByte
NXP(恩智浦)
2 页 / 1.06 MByte

LPC1850 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD,外部存储器控制器 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, and external memory controller
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1850FET256,551  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 180 MHz, 200 KB, 256 引脚, LBGA
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD,外部存储器控制器 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, and external memory controller
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD,外部存储器控制器 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, and external memory controller
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