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LPC2194HBD64,151
器件3D模型
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LPC2194HBD64,151 数据手册 (41 页)
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LPC2194HBD64,151 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
LQFP-64
RAM大小
16K x 8
功耗
1500 mW
FLASH内存容量
256 kB
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压(Max)
1.95 V
电源电压(Min)
1.65 V

LPC2194HBD64,151 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
重量
367.851999999999 mg
工作温度
-40℃ ~ 125℃

LPC2194HBD64,151 数据手册

NXP(恩智浦)
41 页 / 0.21 MByte
NXP(恩智浦)
385 页 / 1.64 MByte
NXP(恩智浦)
41 页 / 0.21 MByte
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.6 MByte

LPC2194 数据手册

NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器; 256 kB的ISP / IAP闪存与10位ADC和CAN Single-chip 16/32-bit microcontroller; 256 kB ISP/IAP flash with 10-bit ADC and CAN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2194HBD64/01,15  芯片, 微控制器, ARM7, 64LQFP
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)/LPC2194HBD64 托盘
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2194HBD64/01  芯片, 微控制器, 32位, ARM 7TDMI, 60MHZ, LQFP-64
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器; 256 kB的ISP / IAP闪存与10位ADC和CAN Single-chip 16/32-bit microcontroller; 256 kB ISP/IAP flash with 10-bit ADC and CAN
NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器256 kB的ISP / IAP闪存与10位ADC和CAN Single-chip 16/32-bit microcontrollers 256 kB ISP/IAP Flash with 10-bit ADC and CAN
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