器件3D模型

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LPC822M101JDH20 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

TSSOP-20

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LPC822M101JDH20 数据手册 (82 页)

引脚图在6 页 7 页 8 页 9 页Hot

封装尺寸在73 页 74 页

原理图在5 页

LPC822M101JDH20 数据手册 (82 页)

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LPC822M101JDH20 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TSSOP-20

RAM大小

4 kB

FLASH内存容量

16 kB

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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LPC822M101JDH20 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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LPC822M101JDH20 数据手册

NXP（恩智浦）

82 页 / 1.96 MByte

LPC822M101JDH20 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

487 页 / 3.35 MByte

LPC822M101JDH20 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

28 页 / 6.85 MByte

LPC822M101 数据手册

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NXP LPC822M101JDH20J 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0+, 30 MHz, 16 KB, 4 KB, 20 引脚, TSSOP

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NXP（恩智浦）

NXP LPC822M101JHI33E 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0+, 30 MHz, 16 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN

LPC822M101JHI33Y 数据手册

NXP（恩智浦）

ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC800 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0+, 32位, 30 MHz, 16 KB, 4 KB

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