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器件3D模型
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LX1555MY 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
稳压芯片
封装:
CDIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LX1555MY 数据手册 (18 页)
典型应用电路图
在
1 页
5 页
12 页
16 页
17 页
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原理图
在
4 页
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LX1555MY 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
8 Pin
封装
CDIP-8
输出接口数
1 Output
最大占空比
48 %
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LX1555MY 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 125℃ (TA)
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LX1555MY 符合标准
LX1555MY 数据手册
LX1555MY
数据手册
Microsemi(美高森美)
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