器件3D模型

￥ 80.581

M1A3P1000-2FG256I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M1A3P1000-2FG256I 数据手册 (210 页)

引脚图在16 页 165 页 166 页 168 页 171 页 172 页 174 页 176 页 178 页 180 页 182 页 184 页 186 页Hot

典型应用电路图在101 页 105 页

M1A3P1000-2FG256I 数据手册 (210 页)

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M1A3P1000-2FG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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M1A3P1000-2FG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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M1A3P1000-2FG256I 符合标准

M1A3P1000-2FG256I 数据手册

Microsemi（美高森美）

210 页 / 9.86 MByte

M1A3P1000-2FG256I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.63 MByte

M1A3P1000-2FG256I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

M1A3P10002FG256 数据手册

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Microchip（微芯）

FPGA - 现场可编程门阵列 M1A3P1000-2FG256

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