器件3D模型

￥ 26.552

M1A3P250-1FGG144I 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 M1A3P250-1FGG144I

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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M1A3P250-1FGG144I 数据手册 (222 页)

引脚图在122 页 124 页 126 页 127 页 129 页 131 页 133 页 135 页 137 页 139 页 141 页 143 页 145 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

M1A3P250-1FGG144I 数据手册 (222 页)

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M1A3P250-1FGG144I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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M1A3P250-1FGG144I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

13 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

查看数据手册 >

M1A3P250-1FGG144I 符合标准

M1A3P250-1FGG144I 数据手册

Microchip（微芯）

222 页 / 6.2 MByte

M1A3P250-1FGG144I 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

26 页 / 0.33 MByte

M1A3P250-1FGG144I 产品修订记录

Microchip（微芯）

1404 页 / 1.09 MByte

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