￥ 20.111

M1A3P250-1FGG144I 数据手册 - SOC（赛元微）

制造商:

SOC（赛元微）

封装:

LBGA-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M1A3P250-1FGG144I 数据手册 (221 页)

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典型应用电路图在78 页 80 页

M1A3P250-1FGG144I 数据手册 (221 页)

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M1A3P250-1FGG144I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LBGA-144

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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M1A3P250-1FGG144I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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M1A3P250-1FGG144I 符合标准

M1A3P250-1FGG144I 数据手册

SOC（赛元微）

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M1A3P2501FGG144 数据手册

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Microsemi（美高森美）

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Microchip（微芯）

FPGA - 现场可编程门阵列 M1A3P250-1FGG144

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