器件3D模型

￥ 33.036

M1A3P600-1FGG484I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M1A3P600-1FGG484I 数据手册 (221 页)

引脚图在122 页 124 页 126 页 127 页 129 页 131 页 133 页 135 页 137 页 139 页 141 页 143 页 145 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

M1A3P600-1FGG484I 数据手册 (221 页)

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M1A3P600-1FGG484I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA-484

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

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M1A3P600-1FGG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

23 mm

宽度

23 mm

高度

1.73 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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M1A3P600-1FGG484I 符合标准

M1A3P600-1FGG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

221 页 / 6.32 MByte

M1A3P600-1FGG484I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.63 MByte

M1A3P600-1FGG484I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

5 页 / 0.06 MByte

M1A3P6001FGG484 数据手册

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