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M1A3P600L-1FGG256 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

LBGA-256

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M1A3P600L-1FGG256 数据手册 (222 页)

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典型应用电路图在78 页 80 页

M1A3P600L-1FGG256 数据手册 (222 页)

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M1A3P600L-1FGG256 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

LBGA-256

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

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M1A3P600L-1FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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M1A3P600L-1FGG256 符合标准

M1A3P600L-1FGG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

222 页 / 6.2 MByte

M1A3P600L-1FGG256 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

392 页 / 24.12 MByte

M1A3P600L-1FGG256 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

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