器件3D模型

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M1A3P600L-FGG256 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M1A3P600L-FGG256 数据手册 (222 页)

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典型应用电路图在78 页 80 页

M1A3P600L-FGG256 数据手册 (222 页)

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M1A3P600L-FGG256 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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M1A3P600L-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

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M1A3P600L-FGG256 符合标准

M1A3P600L-FGG256 数据手册

Microchip（微芯）

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