器件3D模型

￥ 58.387

M1A3P600L-FGG256 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M1A3P600L-FGG256 数据手册 (221 页)

引脚图在123 页 124 页 126 页 127 页 128 页 130 页 132 页 134 页 136 页 138 页 140 页 142 页 144 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

M1A3P600L-FGG256 数据手册 (221 页)

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M1A3P600L-FGG256 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.26 V

电源电压(Min)

1.14 V

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M1A3P600L-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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M1A3P600L-FGG256 符合标准

M1A3P600L-FGG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

221 页 / 10.3 MByte

M1A3P600L-FGG256 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

392 页 / 24.12 MByte

M1A3P600L-FGG256 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

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