器件3D模型

￥ 34.317

M1A3P600L-FGG484 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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M1A3P600L-FGG484 数据手册 (242 页)

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典型应用电路图在115 页 119 页

M1A3P600L-FGG484 数据手册 (242 页)

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M1A3P600L-FGG484 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

484 Pin

封装

BGA-484

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

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M1A3P600L-FGG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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M1A3P600L-FGG484 符合标准

M1A3P600L-FGG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

242 页 / 15.68 MByte

M1A3P600L-FGG484 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

392 页 / 24.12 MByte

M1A3P600L-FGG484 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

5 页 / 0.06 MByte

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