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器件3D模型
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M1AGL1000V5-FGG256 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
封装:
FPBGA-256
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 M1AGL1000V5-FGG256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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M1AGL1000V5-FGG256 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
FPBGA-256
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
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M1AGL1000V5-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
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M1AGL1000V5-FGG256 数据手册
M1AGL1000V5-FGG256
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