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器件3D模型
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M1AGL1000V5-FGG256 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FPBGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
M1AGL1000V5-FGG256 数据手册 (264 页)
引脚图
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151 页
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M1AGL1000V5-FGG256 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
FPBGA-256
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
M1AGL1000V5-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
查看数据手册 >
M1AGL1000V5-FGG256 符合标准
M1AGL1000V5-FGG256 数据手册
M1AGL1000V5-FGG256
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Microsemi(美高森美)
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产品修订记录
Microsemi(美高森美)
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