器件3D模型

￥ 0.102

M24C32RDW6TP 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

EEPROM芯片

封装:

TSSOP

描述:

128千位，千位64和32 Kbit的串行I²C总线EEPROM 128 Kbit, 64 Kbit and 32 Kbit serial IC bus EEPROM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M24C32RDW6TP 数据手册 (39 页)

封装尺寸在7 页 29 页 30 页 31 页 32 页 33 页

典型应用电路图在6 页

原理图在12 页

M24C32RDW6TP 数据手册 (39 页)

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M24C32RDW6TP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TSSOP

存取时间

900 ns

内存容量

32000 B

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M24C32RDW6TP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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M24C32RDW6TP 符合标准

M24C32RDW6TP 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

39 页 / 0.21 MByte

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