器件3D模型

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M24M01-RCS6TP 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M24M01-RCS6TP 数据手册 (37 页)

封装尺寸在7 页 27 页 28 页 29 页

典型应用电路图在6 页

M24M01-RCS6TP 数据手册 (37 页)

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M24M01-RCS6TP 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

BGA

存取时间(Max)

500 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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M24M01-RCS6TP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

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M24M01-RCS6TP 符合标准

M24M01-RCS6TP 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

37 页 / 0.24 MByte

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