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M29DW128F70ZA1E 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

TBGA

描述:

128兆位（ 16Mb的X8或X16 8Mb的，多行，页，引导块） 3V供应闪存 128 Mbit (16Mb x8 or 8Mb x16, Multiple Bank, Page, Boot Block) 3V supply Flash memory

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3D模型

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焊盘图

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M29DW128F70ZA1E 数据手册 (94 页)

典型应用电路图在9 页 14 页

M29DW128F70ZA1E 数据手册 (94 页)

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M29DW128F70ZA1E 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TBGA

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类型

描述

产品生命周期

Obsolete

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M29DW128F70ZA1E 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

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128兆位（ 16Mb的X8或X16 8Mb的，多行，页，引导块） 3V供应闪存 128 Mbit (16Mb x8 or 8Mb x16, Multiple Bank, Page, Boot Block) 3V supply Flash memory

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ST Microelectronics（意法半导体）

128兆位（ 16Mb的X8或X16 8Mb的，多行，页，引导块） 3V供应闪存 128 Mbit (16Mb x8 or 8Mb x16, Multiple Bank, Page, Boot Block) 3V supply Flash memory

M29DW128F70ZA1T 数据手册

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128兆位（ 16Mb的X8或X16 8Mb的，多行，页，引导块） 3V供应闪存 128 Mbit (16Mb x8 or 8Mb x16, Multiple Bank, Page, Boot Block) 3V supply Flash memory

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