器件3D模型

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M29W800DB70N6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

TSOP-48

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M29W800DB70N6 数据手册 (49 页)

封装尺寸在32 页 33 页 34 页

典型应用电路图在5 页 11 页

M29W800DB70N6 数据手册 (49 页)

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M29W800DB70N6 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TSOP-48

存取时间

70.0 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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M29W800DB70N6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

40℃ ~ 85℃

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M29W800DB70N6 符合标准

M29W800DB70N6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

49 页 / 0.42 MByte

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