器件3D模型

￥ 244.976

M2S090-1FG676IX417 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

封装:

BGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M2S090-1FG676IX417 数据手册 (136 页)

引脚图在12 页Hot

封装尺寸在130 页

典型应用电路图在11 页

M2S090-1FG676IX417 数据手册 (136 页)

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M2S090-1FG676IX417 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BGA-676

RAM大小

64 KB

FLASH内存容量

512 KB

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M2S090-1FG676IX417 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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M2S090-1FG676IX417 符合标准

M2S090-1FG676IX417 概述

M2S090-1FG676IX417 数据手册

Microsemi（美高森美）

136 页 / 1.66 MByte

M2S090-1FG676IX417 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

9 页 / 0.2 MByte

M2S0901FG676 数据手册

M2S090-1FG676 数据手册

Microsemi（美高森美）

其他系列 166MHz 512KB 64KB

M2S090-1FG676 数据手册

SOC（赛元微）

M2S090-1FG676 数据手册

Microchip（微芯）

M2S090-1FG676I 数据手册

Microsemi（美高森美）

其他系列 166MHz 512KB 64KB

M2S090-1FG676IX417 数据手册

Microsemi（美高森美）

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SOC（赛元微）

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