器件3D模型

￥ 8.102

MAX309ESE+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

模拟开关芯片

封装:

SOIC-16

描述:

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX309ESE+ 芯片, 模拟多路复用器, 双路, 4:1, NSOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX309ESE+ 数据手册 (12 页)

引脚图在1 页 6 页 10 页Hot

封装尺寸在11 页

典型应用电路图在1 页 10 页

MAX309ESE+ 数据手册 (12 页)

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MAX309ESE+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

触点类型

4PST

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

针脚数

16 Position

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

696 mW

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MAX309ESE+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

长度

10 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MAX309ESE+ 符合标准

MAX309ESE+ 概述

MAX309ESE+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

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