器件3D模型

￥ 6.188

MAX32630ICQ+W 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

电压基准芯片

封装:

TQFP

描述:

ARM微控制器 - MCU Ultra-Low Power Cortex

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MAX32630ICQ+W 数据手册

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MAX32630ICQ+W 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TQFP

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-20 ℃

MAX32630ICQ+W 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

MAX32630ICQ+W 符合标准

MAX32630ICQ+W 数据手册

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27 页 / 0.43 MByte

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