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器件3D模型
¥ 29.52
MAX3885ECB 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
接口芯片
封装:
TQFP
描述:
\+ 3.3V , 2.488Gbps速率, SDH / SONET 1点16解串器,LVDS输出, +3.3V, 2.488Gbps, SDH/SONET 1:16 Deserializer with LVDS Outputs
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
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引脚图
在
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MAX3885ECB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
TQFP
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MAX3885ECB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
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MAX3885ECB
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MAX3885
ECB+D
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Maxim Integrated(美信)
MAX3885
ECB+TD
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Maxim Integrated(美信)
MAX3885
ECB-D
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Maxim Integrated(美信)
MAX3885
ECB
数据手册
Maxim Integrated(美信)
\+ 3.3V , 2.488Gbps速率, SDH / SONET 1点16解串器,LVDS输出, +3.3V, 2.488Gbps, SDH/SONET 1:16 Deserializer with LVDS Outputs
MAX3885
ECB-TD
数据手册
Maxim Integrated(美信)
MAX3885
ECB+
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Maxim Integrated(美信)
MAX3885
EVKIT
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Maxim Integrated(美信)
评估板MAX846A [ MAX846AEVKIT ] Evaluation Kit for the MAX846A[MAX846AEVKIT ]
MAX3885
ECB-T
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STM32F103
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