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MAX5581BEUP+
器件3D模型
6.928
MAX5581BEUP+ 数据手册 (34 页)
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MAX5581BEUP+ 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSSOP-20
位数
12 Bit
数模转换数
4 DAC

MAX5581BEUP+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MAX5581BEUP+ 数据手册

Maxim Integrated(美信)
34 页 / 0.84 MByte
Maxim Integrated(美信)
11 页 / 0.16 MByte
Maxim Integrated(美信)
9 页 / 0.38 MByte
Maxim Integrated(美信)
15 页 / 0.26 MByte

MAX5581 数据手册

Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
数据转换 IC 开发工具 Eval Kit/System MAX5580, MAX5581, MAX5582, MAX5583, MAX5584, and MAX5585(Buffered, Fast-Settling, Quad,
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
缓冲,快速建立,四通道,12 /10位/ 8位,电压输出DAC Buffered, Fast-Settling, Quad, 12-/10-/8-Bit, Voltage-Output DACs
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