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器件3D模型
¥ 11.6
MAX5864ETM 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
封装:
TQFN
描述:
超低功耗,高Dynamic-性能, 22Msps模拟前端 Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 22Msps Analog Front End
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MAX5864ETM 数据手册 (26 页)
引脚图
在
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封装尺寸
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MAX5864ETM 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
48 Pin
封装
TQFN
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MAX5864ETM 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube, Rail
长度
7 mm
高度
0.73 mm
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MAX5864ETM 数据手册
MAX5864ETM
数据手册
Maxim Integrated(美信)
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MAX5864 数据手册
MAX5864
数据手册
Maxim Integrated(美信)
超低功耗,高Dynamic-性能, 22Msps模拟前端 Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 22Msps Analog Front End
MAX5864
ETM+
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Maxim Integrated(美信)
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MAX5864
ETM+T
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模拟前端 – AFE 10-Bit 2Ch 22Msps CODEC/AFE
MAX5864
ETM
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Maxim Integrated(美信)
超低功耗,高Dynamic-性能, 22Msps模拟前端 Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 22Msps Analog Front End
MAX5864
ETM-T
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