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MAX5866ETM+
器件3D模型
5.194
MAX5866ETM+ 数据手册 (26 页)
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MAX5866ETM+ 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
封装
TQFN-48
额定功率
2.1 W
供电电流
32 mA
通道数
4 Channel
位数
10 Bit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
2.1 W
电源电压(Max)
3.3 V
电源电压(Min)
2.7 V
输入电压
3 V

MAX5866ETM+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube

MAX5866ETM+ 数据手册

Maxim Integrated(美信)
26 页 / 0.72 MByte
Maxim Integrated(美信)
7 页 / 0.1 MByte

MAX5866 数据手册

Maxim Integrated(美信)
超低功耗,高Dynamic-性能, 60Msps模拟前端 Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 60Msps Analog Front End
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
超低功耗,高Dynamic-性能, 60Msps模拟前端 Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 60Msps Analog Front End
Maxim Integrated(美信)
模拟前端 – AFE
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