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Datasheet 搜索 > 电压基准芯片 > Maxim Integrated(美信) > MAX6125ESA+ Datasheet 文档
MAX6125ESA+
器件3D模型
4.41

MAX6125ESA+ 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
电源电压
2.70V (min)
容差
±1 %
封装
SOIC-8
输入电压(DC)
2.70V ~ 12.6V
输出电压
2.5 V
输出电流
1 mA
供电电流
130 µA
通道数
1 Channel
针脚数
8 Position
输出电压(Min)
2.5 V
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
精度
±1 %
输入电压
2.7V ~ 12.6V

MAX6125ESA+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃
温度系数
±50 ppm/℃

MAX6125ESA+ 数据手册

Maxim Integrated(美信)
1 页 / 0.25 MByte
Maxim Integrated(美信)
12 页 / 2.12 MByte

MAX6125 数据手册

Maxim Integrated(美信)
SOT23封装,低成本,低压差,三端电压基准 SOT23, Low-Cost, Low-Dropout, 3-Terminal Voltage References
Maxim Integrated(美信)
电压参考系列-固定, 2.5V参考, ± 15ppm/°C, NSOIC-8
Maxim Integrated(美信)
2.5V,Maxim Integrated### 电压参考,Maxim Integrated
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
SOT23封装,低成本,低压差,三端电压基准 SOT23, Low-Cost, Low-Dropout, 3-Terminal Voltage References
Maxim Integrated(美信)
SOT23封装,低成本,低压差,三端电压基准 SOT23, Low-Cost, Low-Dropout, 3-Terminal Voltage References
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
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