器件3D模型

￥ 2.561

MAX6161BESA+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

电压基准芯片

封装:

SOIC-8

描述:

电压基准, 串行-固定, 1.25V, 4 mV, ±6ppm /°C, NSOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX6161BESA+ 数据手册 (18 页)

引脚图在1 页 15 页Hot

封装尺寸在17 页

MAX6161BESA+ 数据手册 (18 页)

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MAX6161BESA+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

容差

±0.32 %

封装

SOIC-8

输出电压

1.25 V

输出电流

5 mA

供电电流

150 µA

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

输入电压(Max)

13.5 V

输出电压(Min)

1.25 V

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

精度

4 mV

输入电压

2.5V ~ 12.6V

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MAX6161BESA+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

长度

5 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

温度系数

±15 ppm/℃

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MAX6161BESA+ 符合标准

MAX6161BESA+ 概述

MAX6161BESA+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

18 页 / 0.4 MByte

MAX6161BESA+ 产品设计参考手册

Maxim Integrated（美信）

17 页 / 0.4 MByte

MAX6161BESA+ 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

1 页 / 0.08 MByte

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高精度，微功耗，低压差，高输出电流， SO- 8电压基准 Precision, Micropower, Low-Dropout, High- Output-Current, SO-8 Voltage References

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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX6161AESA+. 芯片, 串联电压基准, 低压降, 1.25V, 2mV, 8-SOIC

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