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器件3D模型
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MAX6383XR28D3-T 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
电压监控芯片
封装:
SOT-323
描述:
模拟IC Analog IC
Pictures:
3D模型
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引脚图
产品图
PDF文件:
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MAX6383XR28D3-T 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOT-323
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MAX6383XR28D3-T 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape
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