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器件3D模型
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MAX6633 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
封装:
SOIC
描述:
12位+符号位温度传感器,带有SMBus / I²C兼容串行接口 12-Bit Plus Sign Temperature Sensors with SMBus/I2C-Compatible Serial Interface
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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PDF文件:
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描述
封装
SOIC
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MAX6633
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Maxim Integrated(美信)
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