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器件3D模型
¥ 1.603
MAX6654MEE 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
温度传感器IC
封装:
QSOP-16
描述:
1 ° C精度的远端/本地温度传感器,带有SMBus串行接口 1∑C Accurate Remote/Local Temperature Sensor with SMBus Serial Interface
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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引脚图
在
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封装尺寸
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MAX6654MEE 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
QSOP-16
输出电压
600 mV
输出电流
6.00 mA
供电电流
550 µA
位数
11 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
精度
±5 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
3 V
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MAX6654MEE 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
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MAX6654MEE
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MAX6654 数据手册
MAX6654
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Maxim Integrated(美信)
1 ° C精度的远端/本地温度传感器,带有SMBus串行接口 1∑C Accurate Remote/Local Temperature Sensor with SMBus Serial Interface
MAX6654
MEE+T
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Maxim Integrated(美信)
1掳C Accurate Remote/Local Temperature Sensor with SMBus Serial Interface
MAX6654
MEE+
数据手册
Maxim Integrated(美信)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX6654MEE+ 温度传感器芯片, SMBus, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
MAX6654
MEE
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1 ° C精度的远端/本地温度传感器,带有SMBus串行接口 1∑C Accurate Remote/Local Temperature Sensor with SMBus Serial Interface
MAX6654
MEE-T
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